プリント基板作り(12)
    5回目のプリント基板を組み立てたが不良の山


 5回目のプリント基板を組みたてました。
 部品は20〜30点なので楽勝と思いながら組み立てました。しかし、試験をすると思ったように動いてくれません。
 左上の基板は、正常に動作しました。下の5基板は動作不良です。右上の基板は、 4回目のプリント基板で正常に動作します。





●5回目のプリント基板の組み立てと不具合

 5回目のプリント基板を切断冶具と金鋸と使って切断した部分に部品を組み込んだ写真です。
 なにも変わり映えの無い基板です。しかし、問題は、中央部のLSIでした。QFNパッケージ、56ピンのLSIが動作しません。






●不具合と対策

 顕微鏡を持ち出し慎重に作業したのですが不具合が続きます。
 5回目の組み立て時に、LSI下面の半田メッキの平滑度が悪いのではと思い6回目に挑みましたが不具合が治りません。しかし、不具合がこのLSI周辺に集中していて、不具合が起こったり治ったりと不安定と確信を持ちました。
 顕微鏡で、LSIの足の半田付けを詳細に観測したら半田が「盛り上がっているリード」と「リードとパターンが見える」部分が観測できます。
 「リードとパターンが見える」部分のリードに直接電線を配線して調べると、目的としていた信号が出ています。半田不良が原因です。

 何故かと考えると、リード近くのパターンが露出している部分が小さいので、リードとパターンに半田が乗りにくいので半田不良が起きているのではと思い、パターンに被さっている半田レジストを少し剥ぎ取り半田をします。見事に半田が「盛り上がっているリード」になりました。

 このQFNパッケージのリードは、パッケージの横と下に「L字」型をしています。私は半田鏝で半田をしているのでリードの横面を使っています。クリーム半田が使えたらリードの横面と下面が使えて今回の様な半田不良も起こらなかったと思えます。
 しかし、クリーム半田は、今の私には使えないなと嘆いています。
 
 実際に半田が「盛り上がっているリード」と「リードとパターンが見える」部分の観測写真を撮りたいのですが、私の顕微鏡では顕微鏡写真は撮れません。言葉の説明は解りにくいですが我慢します。










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