プリント基板作り(9)
　　　　　　3回目のプリント基板を組み立てる

　３回目のプリント基板が出来てきたので組み立てました。
　今回のプリント基板は、サイズが１０ｘ１５Cmで、部品の種類もいろいろなものを実装しましたが、問題無く組み立て出来ました。
　しかし、組み立て技能が低いので２４０ピンのFPGAの足を3本壊してしまい、修理に手間がかかりました。　

●3回目のプリント基板の概要

　今回は、いろいろな部品を実装したいので、手持ちのEagleCadの都合と、基板製造を依頼するSeeed　Studioの規定からサイズを１０ｘ１５Cmにしました。１０ｘ１５Cmサイズの価格は、９．９　＋　６０　＝　６９．９ドルです。50ドルを超えると送料込みになります。
　次は、パターン図と組み立てた基板の写真です。組み立て技能不足以外の問題は無く、スムースに組み立て出来ました。




　次の様な部品を実装しました。
　・中央は、２４０PinのAltera社のFPGA
　・左は、R8Cマイコン
　・左下は、USBインタフェースのFT232H
　・右の2個は、５１２MbitSDRAM
　・右下は、USB　Phy　５６PinのQFNパッケージです

　実は、USB　Phy　５６PinのQFNパッケージの設計で、ICの足を半田付けするパッドを半田レジストで覆ってしまったのです。ナイフで半田レジストを丁寧に剥がして半田付けをしました。余りスムースでは有りませんですね。

　感激しながら、この基板を組み立ててました。
　搭載ICのほとんどが０．５ｍｍピッチや０．８ｍｍピッチの先端部品です。最先端品では有りませんが、ドイツ製のCADで基板設計し、アメリカやチャイナやイギリス等から部品調達し、縁側で紅梅や桜やうぐいすを見ながら和製の頭脳を絞ればこんなものが出来るなんて。感激ですね。
　感激ばかりしてられません。まだ、VerilogHDLやCやVC++が待っています。まだまだ先は長いです。



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